1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大 。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装 ， 简称BGA(Ball Grid Array Package) 。
【BGA和QFP封装有什么区别? BGA和QFP封装区别简述】2、QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很?。芙藕芟?nbsp;， 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 ， 其引脚数一般都在100以上 。
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